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  • 邦特导热硅脂散热膏生产厂家，常年供应批发导热系数0.8-6.0电脑主板控制电路散热膏，量大优惠

  • 产品介绍 邦特密封胶 ，半导体，电子元器件，智能电子5.0W/m.k导热硅脂是以**硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成导热型**硅脂状复合物。

    其具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介质材料，而且性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响。

    高纯度的填充物和**硅是产品光滑、均匀及高温绝缘的*。

    涂抹于功率器件和散热器装配面，帮助*接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高**性和延长使用寿命。

    特点优势： 1.良好的触变性，使用方便，经济实用，涂覆或灌封工艺简单； 2.较佳的导热性能，较低的蒸发损失和油离度，高温不流淌； 3.优良的绝缘性能，无毒、不固化、对基材无腐蚀，化学性能稳定； 4.耐水、臭氧、耐气候老化，可在-40℃～200℃的温度下长期使用 符合欧盟RoHS所要求的标准及REACH要求。

    应用方式： 半导体和散热片之间  CPU和散热器之间 电源电阻器与底座之间 热电冷却装置 温度调节器与装配表面 应用领域： 1.用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热； 2.用于晶体管、二**管和硅控整流器的基座与螺柱安装； 3.用于发热管上形成一层传递热量的媒体。

    如熨斗、直发器、咖啡壶中之发热管等； 4.广泛用于电视机、饮水机（冰胆）、电磁炉、咖啡机、冰箱；音响（功率放大）；热敏电阻；散热器；CPU风扇；烘烤炉等。

    产品物性表 项目 单位 环境 测试方法 测试结果 颜色 - 25℃ Visual gray/灰色 热阻抗 ℃-in2/W 25℃ ASTM D1470 <0.004 比重     - 25℃ ASTMD1475 ＞3.25 蒸发量 % 150℃/24Hours Fed.Std.791 ＜0.001 析油量 % 150℃/24Hours Fed.Std.791 ＜0.05 绝缘常数 - 100Hz ASTM D150 ＞5 粘度 - 25℃ - 不流动 锥入度 1/10 mm 25℃ GB/T-269 410±10 瞬间耐温度 ℃ - - -50~400℃ 工作温度范围 ℃ - - -40~200℃ 热传导系数 W/m.k - ASTM D5470 > 5.2 标签： 电脑散热... CPU导... 主板导热... 电器导热... 电机散热...   电脑散热膏 CPU导热硅脂 主板导热硅胶 电器导热膏 电机散热膏 风扇导热硅脂 LED灯具散热膏 服务器散热硅脂 导热硅脂厂家 散热膏厂家 邦特散热膏 邦特导热硅脂   广州市散热膏   广州市散热膏厂家
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  • 企业信息
  • 状态：匆匆过客
  • 核实：        
  • IP属地：广东
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